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※본콘텐츠는연합뉴스경제TV취재파일코너에서다룬영상뉴스내용입니다.

이날오전9시22분현재(미동부시간)개장전거래에서웰스파고주가는전일대비0.51달러(0.89%)하락한56.50달러에거래됐다.

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한편,그는물가에영향을미치는국제유가가크게내려가지않을것으로전망했다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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3년국채선물은15만여계약거래됐고미결제약정은2천900여계약증가했다.10년국채선물은약7만1천계약거래됐고미결제약정은약4천600계약늘었다.

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연합인포맥스세계주가지수(화면번호6511)에따르면이날대형수출주중심인닛케이225지수는전영업일보다72.77포인트(0.18%)상승한40,888.43에장을마감했다.지수는장초반41,087.75까지오르며장중사상최고치를재경신했다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

시카고옵션거래소(CBOE)변동성지수(VIX)는전장보다0.78포인트(5.64%)하락한13.04를기록했다.

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