(뉴욕=연합인포맥스)국제경제부=21일(이하미국동부시간)뉴욕금융시장은3월연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를소화하며낙관적인분위기를이어갔다.

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BOJ의추가인상이더딜것이라는관측은엔화약세를촉발한다.이는가상자산의자금유출이둔화하는데긍정적으로작용할수있다.

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행안부는올해경제가정상궤도로조정되는과정에서연체율상승이이어질것으로예상된다며금융당국의부동산개발사업장정리·정상화기조에발맞추고,손실흡수능력확충과적극적인연체채권매각,채무조정등각별한노력을지속할것이라고말했다.

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이원장은금융권은정리·재구조화활성화를위해금융지주계열사등을중심으로모범사례를계속만들어나가야한다며금융권정상화지원펀드의조성규모확대도고려할필요가있다고덧붙였다.

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산업부는클러스터내인프라구축을지원하고자지난달전력공급전담반(TF)을발족했고이달까지반도체등첨단특화단지지원전담부서를설치하는한편'첨단전략산업특화단지종합지원방안'을마련할계획이다.

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2년은5.75bp하락했고,3년은6.25bp내렸다.

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.