SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
뉴욕증시전문가들은연준이예상보다매파적일경우이는시장에악재가될수있다고말했다.
임종윤·종훈형제가이야기한모든것이제자리로돌아가는아름다운풍경은한미약품경영권을손에쥔풍경일까.아니면가족이다시화합하는풍경일까.(기업금융부박준형기자)
지난달7일공시한5천800억원규모의판교글로벌RDI센터사옥건립과관련해서는시장참여자들의오해가있다고해명했다.
※최첨단메모리반도체생산기지착공지원나서(21일석간)
법원이가처분을인용해신주발행이취소되면한미사이언스는주주배정유상증자등다른선택지를통해OCI그룹과의통합을추진할것으로보인다.일각에서는OCI홀딩스가한미사이언스공개매수에나설수있다는전망도제기한다.
SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
KT&G주주총회는오는28일대전KT&G인재개발원에서열린다.