SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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잠깐의커피브레이크뒤에는특강이시작됐다.주제는'AI트렌드및비즈니스인사이트'로김덕진IT커뮤니케이션연구소장겸세종사이버대학교교수가단상에섰다.

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19일(현지시간)폭스뉴스와워싱턴포스트등외신에따르면마이크존슨미국하원의장은성명을통해의회가9월30일까지정부에자금을지원할수있도록하는합의에도달했다고말했다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=20일아시아시장에서달러지수는미국연방준비제도(연준·Fed)의통화정책결정을앞두고소폭상승했다.

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22일연합인포맥스유통종합일중(화면번호4133)에따르면전일장외시장에서일부시중은행채및특수은행채1년~1.5년물의경우대체로민평금리대비2~3bp낮은수준(언더)에유통됐다.

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또한올해어느시점에금리를인하할것이라는기존표현을유지해연준의기조가1월과크게달라지지않았음을재확인했다.

그러면서"만약거래할수있는시점직전에투자자에게물량을넘긴다면,그전까지증권사가보관하고있는물량에대한비용을어떻게처리할지도고민해봐야한다"고말했다.