SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

시스코시스템즈주가

지난20일신화통신등주요외신에따르면텐센트의2023년매출은전년대비10%증가한6천90억위안,순이익은36%증가한1천577억위안을기록했다.

대림주가

니혼게이자이신문은이미시장이반영한수준의결정이라는점과추가금리인상과관련한단서가나오지않았다는점이달러-엔을밀어올렸다고분석했다.

라인어스주식

리스는다른기업으로부터잠시임대차빌려온설비나물건등의자산을의미하는데,이부분을부채로계산해재무제표에반영해야하는만큼임차점포가많으면그만큼순익이급감하고부채비율은높아지게된다.

빌리빌리주가

10년물과2년물간역전폭은전거래일의-36.5bp에서-39.6bp로확대됐다.

한진중공업주가전망

올해의금리인하속도는당초예상대로유지하면서내년부터는금리인하속도를늦추겠다는의미로해석됐다.

20일서울외환시장에서달러-원환율은전장대비0.20원하락한1,339.60원에거래를마쳤다.