SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
그러면서"시장이최근BOJ의정책전환을소화하는지확인후국채매입줄일계획"이라며"당분간BOJ의국채보유규모는현재수준을유지할것"이라고부연했다.
(서울=연합인포맥스)정원기자=금융권이서민들의경제적부담을완화하기위한'상생금융'행보에속도를내고있다.
미국의주택지표는예상보다강한모습을보였다.
연방준비제도(Fed·연준)가올해3회금리인하전망을유지하면서달러가약세를보였다.달러인덱스는103.3선으로내렸다.
모든프로그램에서실업보험을받는사람수는감소했다.
외국인투자자들은이날중국주식을순매도했다.
스위스중앙은행(SNB)의깜짝금리인하로유럽중앙은행(ECB)과영국중앙은행(BOE)등다른주요중앙은행도금리인하사이클을시작할것이라는기대가커졌다.