SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)이수용기자=작년4분기국내은행에서새로발생한부실채권(NPL)규모가2018년4분기이후5년만에최대수준인것으로나타났다.

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엔비디아는1%이상오르고ASML홀딩은2%이상올랐다.

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중국의경제상황이개선조짐을보이는가운데중국중앙은행인인민은행(PBOC)이사실상기준금리역할을하는대출우대금리(LPR)를예상대로동결했다.1년및5년만기LPR은각각3.45%,3.95%로동결됐다.

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가스공사가확보한장기계약물량은지난해공사의천연가스판매량3천469만5천t을웃돈다.

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그는그러나인플레이션수치에서더부정적인놀라운소식이나올경우시장의현회복력을바꿀수있다고말했다.

전날사상최고치를경신한3대지수는이날도역대최고치를경신했다.3대지수는나흘연속상승행진중이다.