시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.

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이어박상수감사위원회위원이자사외이사를지목하며회사가자사주를투자나유동성확보에사용한다는것에동의하느냐며자사주를회사마음대로사용하는것은글로벌스탠다드에맞지않는다고목소리를높였다.

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(서울=연합인포맥스)최정우기자=포스코그룹이장인화회장체제를시작한다.그룹의호화이사회논란등으로사내·외이사선임과정에서치열한표대결이예상되기도했지만,대체로무난한주주총회였다고평가된다.

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룬드전략가는이어"시장은만장일치로금리가동결될것으로예상하지만,지속해높은인플레이션을배경으로인하가지연될수있다"며"점도표조정에세심한주의를기울일것"이라고덧붙이기도했다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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오화경저축은행중앙회장은지난21일열린저축은행업권실적설명회에서"130원으로평가되는담보를100원에대출했고,충당금을쌓아장부가를70원까지낮췄다"면서"70원에팔아도50%가까운수준으로매각하는것인데사실상이가격에사는주체가없다"고말했다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.