SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=21일일본증시에서닛케이지수는3월미국연방공개시장위원회(FOMC)결과가비둘기파적이었다는평가에상승출발했다.
미스터엔'으로알려진사카키바라전재무관은20일(현지시간)CNBC와의인터뷰에서달러-엔환율이155엔~160엔까지올라엔화가치가추가하락하면일본당국이개입에나설것이라고말했다.
예상보다비둘기파(통화완화선호)인FOMC는달러약세를가져왔다.
통화정책에민감한2년물금리는같은기간4.50bp떨어진4.698%를가리켰다.
21일금융권에따르면우리은행은22일열리는이사회에서자율배상안을논의할예정이다.
※2023년지식재산권무역수지(잠정)(12:00)
(서울=연합인포맥스)이수용기자=김기홍JB금융지주회장이지난해19억2천700만원의보수를수령했다.