SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
스즈키재무상의발언에도달러-엔환율은오히려반등하며151엔후반대에서거래되고있다.
시장평균환율(MAR)은1,326.30원에고시될예정이다.
(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국달러화가'킹달러'의지위를내려놓으면미국증시도타격이불가피할것이라고모건스탠리가분석했다.
최근에는미국반도체기업엔비디아의연례개발자콘퍼런스GTC2024에서나란히전시관을마련하는등,자사제품경쟁력이우월하다고내세우고있다.
오후열린기자회견에서우에다가즈오일본은행총재는당분간완화적금융환경을유지하겠다고밝혔다.
경계현삼성전자DS부문대표이사사장역시일본에서의첨단패키지사업확대에대해기대감을공공연하게드러내기도했다.
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