SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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지난해대표이사에서물러난박정호부회장은급여23억원,상여금15억원으로총38억3천800만원을받았다.지난해에는SK스퀘어의대표이사도겸했으며,급여는따로정산됐다.

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하지만사측안건이2배이상많은표를얻으며압도적인차로승리하기도했다.

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또한정관개정을통해임시위원회로운영중이던'자회사CEO후보추천위원회'를공식위원회로추가했다.

우리금융도결산배당640원을포함해연간배당금은1천원이다.