젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.

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(서울=연합인포맥스)이재헌기자=미국물가상승률둔화와금리인하기대국면에서미국채,특히장기·초장기채권은투자유망상품으로분류된다.하지만,길게투자할것이라면물가연동국채(TIPS·TreasuryInflation-ProtectedSecurities)등이낫다는진단이제기됐다.미국연방정부의재정확대일로가높은인플레이션(물가상승)과신용위험을촉발할수있다는지적이다.

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업계에서는시행세칙변경에따라회사채의장내거래가기존보다하루늦어지는만큼,회사채의당일거래불가로투자자들이겪을수있는불편을톺아보고있다.

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최근마이크로스트래티지는전환사채를발행해조달한자금으로비트코인을추가매수할것이라고밝힌바있다.

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이어오랜기간엔씨의경영자문을맡아엔씨에대한이해도가두터운분이기도하다고덧붙였다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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