SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※금융권의상생금융추진현황(21일조간)
(서울=연합인포맥스)김성진기자=인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.
우리금융캐피탈과저축은행중앙회등에서사외이사를한경험도있고,금융정책자문역할을수행하면서리스크관리의중요성을강조하기도했다.
2월신규주택착공건수는계절조정기준전월대비10.7%증가한연율152만1천채로집계됐다.이는월스트리트저널(WSJ)이집계한시장예상치143만채를상회하는수치다.
폭스콘(훙하이정밀공업)은전장대비1.84%상승하며지수하단을지지했다.현재TSMC에이어시가총액2위를달리고있는폭스콘은전세계적인인공지능(AI)붐의수혜주중하나다.지난18일(현지시간)엔비디아연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새주력칩'블랙웰'연합군중하나로공개됐다.폭스콘은미국의유명AI수혜주슈퍼마이크로컴퓨터와더불어엔비디아에AI서버를공급할계획이다.
1개월물은전장보다0.05원오른-2.10원을나타냈다.
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