SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

도화엔지니어링주가

간밤미국에서3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과가발표됐다.

스마일게임즈주식

무역수지는7억1천100만달러적자였다.

yg주가전망

위안화가치에대해서는"기본적으로안정적으로유지할것"이라고언급했다.

메릴린치주가

▲14:00부총재금융위원회회의(정부서울청사)

스포티파이주가

그는"장기간경제에숏(매도)포지션을취하기는어렵다"며"국가예산균형이잘잡힌다른국가에대한투자도생각해봐야한다"고전했다.

▲SG"S&P500,연말전망치5,500으로상향"