SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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테슬라설립자인일론머스크는개인자금약1억달러를투자해항공우주회사인스페이스X를설립했으며,베이조스는자신의항공우주회사인블루오리진에75억~200억달러를투자한것으로전해진다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=스즈키순이치일본재무상은일본은행(BOJ)금융정책전환으로국채이자지급비용이증가할위험을염두에두고있다고밝혔다.

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주택담보대출은0.16%로전분기말보다0.01%p하락했고,기타신용대출도0.47%로0.01%p낮아졌다.

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한편이달20일까지수출액은341억2천500만달러로지난해보다11.2%증가했다.

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아시아장에서미국채금리는추가하락했다.미국채2년물과10년물금리는전장대비2bp가량내렸다.

일본은행의금융정책이전환기를맞았지만달러-엔환율은오히려상승폭을확대했다.