(서울=연합인포맥스)피혜림기자=공사채시장이기관들의거센투자열기속에서호조를이어가고있다.발행시장에서도잇따라민평보다낮은금리를형성하면서거뜬하게조달을마치고있다.

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엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

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미연준은이날연방공개시장위원회(FOMC)정례회의이후발표한성명에서연방기금금리(FFR)목표치를5.25%~5.50%로유지한다고밝혔다.이는지난해9월부터다섯번째동결이다.

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(서울=연합인포맥스)○…지난20일오후1시45분,리모델링중인여의도금융투자협회로비가얇은봄코트를입은중년들로북적였다.협회3층불스홀에서열린교보증권경영전략회의에참석하러온임직원이었다.

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이를반영해은행채와공사채스프레드도최근다시축소세를이어가고있다.

과거주식데이터

▲SG"S&P500,연말전망치5,500으로상향"

지난주미국의정제설비가동률은87.8%로직전주의86.8%보다높아졌다.월가전문가들의예상치는87.6%였다.