특히SK하이닉스는이번발표에서NCF와달리MR-MUF의공정이효율적이라는점을강조했다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=유럽증시는이익실현매물에대부분하락했다.

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(세종=연합인포맥스)최욱기자=김창기국세청장은20일3월법인세신고기간을맞아지역기업과일선세무서를방문했다.

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산업통상자원부는20일경기성남HD현대GRC에서강경성1차관,조선3사대표,조선해양플랜트협회등이참여한가운데'조선해양미래혁신인재양성센터'개소식을개최했다고밝혔다.

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총주주환원율을올리기위해서는실적이뒷받침해줘야하는데올해경영상황이순탄치않을것이란전망이많다.

▲"BOE,美연준따라이달금리동결할것"