삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)윤은별손지현기자=서울채권시장참가자들은일본은행(BOJ)의마이너스금리해제결정에대해불확실성이해소됐다면서도변화가점진적인수준에그쳤다고평가했다.
최대표는"웹툰시장의성장세와함께케나즈의IP를활용한원소스멀티유즈역량에주목했다"며"케나즈창업자의IR을들은이후신속하게투자를결정했던사례"라고말했다.
조정비율협의와동의를마치고나면일주일이내로배상금지급이완료될수있을것으로보인다.
시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.
다음은인민은행이오전10시15분고시한달러-위안일일기준가(Centralparity)다.
▲日닛케이,중앙銀훈풍·엔화약세에상승출발
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙진정호특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)가3월통화정책회의에서기준금리를예상대로동결했다.