-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.

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(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=유럽중앙은행(ECB)의이자벨슈나벨이사는경제가완전고용과안정된인플레이션을달성했을때의자연이자율인r*가상승전환점(터닝포인트)에직면했을수있다고말했다.

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DGB생명관계자는"강연내용은김성한대표가평소에도강조하고실천해온'사람중심경영'과'직원·기업의동반성장'에관한것"이라며"DGB생명은앞으로도지속가능경영을선도할수있도록더많은활동을이어갈계획"이라고말했다.

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그러면서아무도시도해보지않은이종기업간의결합을성사해퀀텀점프를반드시이루겠다.두그룹동반상생경영의결과는반드시높은주주가치로되돌아올것이라고덧붙였다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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-지난2월미국의기존주택판매가전월대비급증했다.21일(현지시간)전미부동산중개인협회(NAR)에따르면2월미국기존주택판매(계절조정치)는전월대비9.5%급증한연율438만채로집계됐다.이는월스트리트저널(WSJ)이집계한전문가예상치-1.3%와비교하면큰폭증가한수준이다.전년동기와비교하면2월수치는3.3%감소했다.2월기존주택중간가격은전년대비38만4천500달러로,전년동월(36만3천600달러)보다5.7%올랐다.전년대비주택가격은8개월연속올랐다.미국내4개지역모두주택가격이상승했다.2월말시장에나와있는주택재고는전월대비5.9%증가한107만채를기록했다.이는지난해같은달97만채였던것과비교하면10.3%증가한수준이다.이는현재의판매속도로봤을때2.9개월치수준이다.지난1월에는3.0개월치,전년도같은달에는2.6개월치였다.

20일서울외환시장에서달러-원환율은오전11시21분현재전장대비1.80원하락한1,338.00원에거래됐다.