SK하이닉스는"HBM3에이어현존D램최고성능이구현된HBM3E역시가장먼저고객사에공급하게됐다"며"HBM3E양산도성공적으로진행해AI메모리시장에서의경쟁우위를이어가겠다"고밝혔다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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나이스신용평가는"부동산경기침체로IB부문수수료수익이크게축소되고차액결제거래(CFD)관련대손비용등으로지난해낮은수준의수익성을나타냈다"며"우발부채중고위험부동산PF비중이늘어나자산건전성이저하됐다"고지적했다.

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김교수는"정보를공개하면총재가누구를만났다는것이논란이될수있지만,반대로이렇게다양하게만나의견을듣는다는점을드러내는방안이될수도있다"면서"공개의범위를보다확대하는것이방향은맞는다"고말했다.

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경계현사장은현존하는AI시스템은메모리병목으로성능저하와전원문제를안고있다며범용인공지능(AGI)컴퓨팅랩신설등AI칩설계의근본적인혁신을추진하겠다고덧붙였다.

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금감원은올해2분기안에IPO상장·주관관련문제를해결하기위한구체적인개선방안을내놓을예정이다.

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