SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(장동헌법무법인율촌고문/전행정공제회최고투자책임자)

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그러나신용평가사는여전히신세계건설이신용위험에노출돼있다고짚었다.

아르헨티나주가지수

포스코그룹새사령탑에오른장인화회장은본업인철강정상화와이차전지소재등미래사업안착이라는'두마리토끼'를잡아야하는숙제를안게됐다.

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개인소비지출(PCE)물가는내년전망치를,근원PCE물가는올해전망치를각각상향조정했다.다만둘다2026년에는물가목표치2%에도달할것이란예상을바꾸지않았다.

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메가스터디는지난13일전원회의심의이후19일에기업결합신고를철회했다.

간밤미국2년국채금리는4.40bp하락한4.6940%,10년금리는3.20bp내린4.2970%를나타냈다.