SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.
기업여신부실채권비율은0.59%로전분기말대비0.06%p올랐다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=국고채금리가중단기물을중심으로소폭상승했다.특별한재료가부재한상황에서간밤미국채영향이이어지고있는것으로보인다.
기준금리를동결할것으로점쳐졌던스위스중앙은행이금리를25bp인하하자달러화가스위스프랑화,유로화대비강세를나타냈다.달러매수흐름이달러-엔거래로도퍼지면서환율이상승했다.
데이터센터용반도체설계전문업체파두는지난해8월기술특례로코스닥에입성하며시장의관심을한몸에받았다.
인디펜던트어드바이저얼라이언스의크리스자카렐리최고투자책임자는이는매우시장에긍정적인소식이라며시장이계속상승할수있는청신호가켜져있다는의미라고말했다.
연준은올해말금리전망치는유지하면서도,내년과내후년금리전망치는상향해더느린속도로금리가내려갈것을시사했다.