이날국채금리하락은이같은금리상승세에대한반발매매가나왔기때문으로보인다.FOMC결과를앞두고한발먼저채권을담겠다는뜻이다.

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SK하이닉스는"HBM3에이어현존D램최고성능이구현된HBM3E역시가장먼저고객사에공급하게됐다"며"HBM3E양산도성공적으로진행해AI메모리시장에서의경쟁우위를이어가겠다"고밝혔다.

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한편,오스템임플란트는지난해매출1조2천83억원과영업이익2천428억원을기록했다.전년대비각각15%,4%증가하며모두역대최대치였다.

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(서울=연합인포맥스)강수지기자=중국의거대기술기업인텐센트(HKS:0700)가지난20일지난해매출과순이익증가를발표했다.

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더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.

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(서울=연합인포맥스)박준형기자=HD현대건설기계[267270]가회사채수요예측에서모집액을크게웃도는투자수요를확보했다.

(서울=연합인포맥스)온다예기자=파두의'뻥튀기상장'의혹을수사중인금융감독원자본시장특별사법경찰(특사경)이상장주관사에이어파두까지압수수색에서나서면서수사에속도를올리고있다.