SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※광역교통혁신GTX-A현장방문(예산실장)(10:30)
ECB의다음회의는오는4월과6월에열릴예정이다.
※상조ㆍ적립식여행소비자대상주요정보통지제도본격시행(참고)
외환시장은현재오전9시에개장해오후3시30분에마무리되지만,7월부터는거래시간이다음날새벽2시까지연장된다.
(서울=연합인포맥스)김성진기자=세계최대자산운용사블랙록의릭라이더채권최고투자책임자(CIO)는20일(현지시간)금리인하에대한연방준비제도(연준ㆍFed)와시장의인식이거의수렴하게됐다는생각을내비쳤다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성디스플레이가2012년출범한이후최초로배당금을지급한다.
21일한국무역협회(KITA)국제무역통상연구원에따르면2024년2분기EBSI는116.0으로2021년2분기120.8이후가장높은수준으로집계됐다.