SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=월가전문가들은젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)의기조연설에대해테일러스위프트의콘서트처럼환호할만한것은없었으나회사의지배력을입증하기에충분했다고평가했다.
▲1600영국2월생산자물가지수(PPI),소비자물가지수(CPI)
삼성전자는최근의반도체투자확대로계속해서천문학적인비용이필요한상황이다.연간설비투자(CAPEX)비용만50조원안팎에이르지만,가용현금은부족하다.
19일금융감독원전자공시시스템에따르면양회장은이날KB금융주식5천주를매입했다고공시했다.
기존의'선배당기준일,후배당액확정방식'을'선배당액,후배당기준일확정방식'으로바꾸기로한것이다.
19일채권시장에따르면국고채3년최종호가수익률은전장대비3.5bp오른3.383%를기록했다.10년금리는3.7bp오른3.472%를나타냈다.
국내증시가간밤뉴욕증시를따라상승하면달러-원상승세에제동을걸수도있다.뉴욕증시는이틀째최고치를경신했다.필라델피아반도체지수는2.29%올랐다.MSCI한국지수상장지수펀드(ETF)와MSCI신흥지수ETF는각각1.1%,0.1%상승했다.