SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
네.그럴수도있겠네요.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=JP모건체이스(NYS:JPM)가지난해사상최대실적을기록한이후분기별배당금을9.5%인상할것이라고밝혔다.
(서울=연합인포맥스)이규선기자=연방공개시장위원회(FOMC)가매파적일것이란우려가커지면서달러-원환율연고점이위협받고있다.
엔화도강세다.달러-엔환율은150엔대초중반으로하락했다.
▲日닛케이,'비둘기'FOMC에상승출발
FOMC결과를앞두고미국채금리가소폭반락한점에연동한흐름이나타났다.연준이연내3회금리인하점도표를유지할것인지에초점이맞춰진상황이다.
이에엔화는상대적으로약세를보였다.