SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(세종=연합인포맥스)최진우기자=정부와한국은행은21일제2금융권의연체율상승과부동산프로젝트파이낸싱(PF)부실우려등잠재리스크에대해충분히관리가능한상황이라고평가했다.

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금융시장전문가들은BOE가6월금리인하가능성에한발다가섰다고봤다.

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우리나라사외이사가거수기노릇을한다는지적은꾸준히제기됐다.

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(서울=연합인포맥스)서영태기자=시가총액1위인삼성전자가급등하면서코스피가상승마감했다.

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일본에서는엔화약세에대한구두개입성발언이나왔다.스즈키이치일본재무상은"외환개입가능성에대해발언하기어렵다"면서도"환율이펀더멘털을반영해안정적으로움직이는것이중요하다"고말했다.

PF대출연체율은작년12월말기준2.70%로9월말(2.42%)대비0.28%포인트(p)상승했다.