SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합뉴스)코스닥상장사비엘[142760]은운영자금등10억원을조달하고자제3자배정유상증자를결정했다고19일공시했다.
이번에채용되는인력은삼성전자가지난해신설을결정한일본요코하마어드밴스드패키징랩(APL)에서근무하게된다.
앞서현대지에프홀딩스와한섬은각각발행주식의약4%와5%의자사주를소각한바있다.
※놀라운자연팝업쇼-꼬물꼬물애벌레삼총사(22일조간)
아울러크래프톤은올해게임지식재산(IP)확보를위한투자규모도대폭확대할계획이다.
경영권매각소식이알려진제주맥주는21.49%급락했다.
※외환시장구조개선을위한시범운영추진상황(15:00)