SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
문제가해결되지않을경우법적조치를강구하겠다는게얼라인측의입장이다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
이어윤대통령은"한국토지주택공사(LH)가보유한의료복지시설용지를민간사업자에매각하고리츠로개발하는'헬스케어리츠'를추진하겠다고밝혔다.
연준이올해금리인하횟수전망을3회75bp인하에서2회50bp인하로줄일가능성에무게가실려있다.
(서울=연합인포맥스)김성진기자=네덜란드계금융사ING는일본은행(BOJ)의연내추가금리인상폭이10bp에그칠것으로내다봤다.
전년동기(-4천913억원)는물론,시장컨센서스(1천270억원)를크게상회하는실적이다.자회사인SK이노베이션과SKE&S가흑자를낸영향이컸다.
신문은BOJ내에서도"당연히,추가금리인상이시야에있다"는의견이있다며올해7월인상,10월인상,내년인상이라는세가지시나리오가있다고전했다.