SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
레딧은미국최대온라인커뮤니티이자이른바'밈주식'의탄생지로젊은층의지지를받고있다.대표적인밈주식아지트인'월스트리트벳츠'도레딧에둥지를틀고있다.
21일금융권에따르면오는22일KB·하나·우리·BNK금융지주를시작으로26일신한금융지주,28일JB금융·DGB금융지주가각각정기주주총회를개최한다.
하반기에는SiC(실리콘카바이드)GaN(갈륨나이트라이드)등전력반도체와마이크로LED기술을적극적으로개발하고오는2027년까지시장에진출한다.
코스피는장초반2,724선을기록하다오후들어2,755선까지올랐다.
[한국은행]
변동성이큰신선식품과에너지를제외한근원-근원CPI는3.2%상승해물가목표치를훨씬상회했다.다만전월치인3.5%상승은소폭밑돌았다.
FOMC결과가금강세를촉발한것으로보인다.