SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

지소미아주식

임사장은깊게들여다볼수록이러한비즈니스모델이성행하게될까우려스럽다라며제도와법망을빠져나가는듯한기분이라고목소리를높였다.

돼지열병주식

FOMC를대기하며전일레인지와비슷한수준을유지할것같다.1,340원대에서네고물량이상당량나오는모습을보여위로가기엔어려워보인다.다만FOMC에서점도표가수정되며다소매파적으로해석될여지가있다.달러가상승할리스크는대비하고있다.

슈넬생명과학주가전망

(서울=연합인포맥스)22일대만증시는재차장중가와마감가기준사상최고치를경신했으나보합권에서마감했다.

마르스주가

지난해전체CSM은일년새6천억원늘어나며6조원을돌파했다.올해는이보다1조원가량늘어난7조1천억원을목표로설정했다.

일신석재주식

이날발표된S&P글로벌의미국3월제조업PMI는54.9로잠정집계돼22개월만에최고치를경신했다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.