SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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모건스탠리가특히주목하는요소는일본은행의기조전환이다.일본은행은이날17년만에기준금리를올리며마이너스금리정책을탈피했다.

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(서울=연합인포맥스)20일중국인민은행은위안화를절상고시했다.

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제니몽고메리스콧의가이르바스수석채권전력가는지난두달간인플레이션이약간높아진점은당장금리인하의가능성을차단했다라며점도표에올해2번의금리인하가포함될가능성이크다고말했다.

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주요6개통화에대한달러가치를반영하는달러인덱스는전장103.824보다0.26%오른104.095를기록했다.

▲美국채10년물4.2780%(-1.90bp)