SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
30년국채선물은88틱오른132.16에거래됐다.전체거래는101계약이뤄졌다.
(서울=연합인포맥스)유수진기자=SK㈜가올해주요자회사의호실적등을바탕으로주가상승을이뤄낼지주목된다.실적은이미작년4분기흑자전환하며개선흐름이시작됐다.
한국기업평가는"중국건설장비시장이위축됐으나,북미및신흥시장의수요가호조인가운데딜러망확충과제품군다양화등제반사업경쟁력이높아졌다"라며"공정선진화과정에서투자부담이늘어났으나,영업현금흐름이확대돼우수한레버리지를기록했다"라고평가했다.
2012년보고서가작성된이후로미국이20위권밖으로밀려난건이번이처음이다.
※"23.12월말국내은행의부실채권현황(잠정)(21일석간)
이러한발언은엔비디아의AI반도체에들어가는HBM을사실상독점공급하는SK하이닉스에는악재로작용했다.