SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주식달러

간밤달러가강세를나타냈다.달러인덱스는104선으로뛰었다.

홈센타홀딩스주가

조사대상15개품목중반도체(148.2)는27분기만에최고치를보여전체수출산업을주도하며선박(127.6),자동차·자동차부품(124.5)등8개품목도2분기수출여건이개선될것으로보인다.

호텔신라주가전망

※가짜거래소를이용한가상자산투자사기를조심하세요!(20일석간)

에코프로비엠주가

여기에SK하이닉스는HBM3E12H실물을공개하며맞수를놨다.

줄기세포종목

방통위는단말기유통법폐지이전이라도통신사간마케팅경쟁을활성화하기위해소비자가통신사를변경할시혜택을받을수있는전환지원금제도를최근도입했다.

GPIF는올해연간계획으로경제·사회적변동과기술의급속한발전에대응하기위해장기적인관점으로정책자산혼합과혁신투자전략을추진하기로했다.