SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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연준은오는6월JP모건을포함한대형은행에대한연례스트레스테스트결과를발표할예정이다.이테스트는은행이부동산가치하락이나소비자신용하락과같은경제의가상적인스트레스에얼마나잘대처하는지측정한다.

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다만크레디트물호황을레포펀드만으로설명하기엔부족하다는지적도나온다.

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(서울=연합인포맥스)정지서기자=김성한DGB생명보험대표가사람중심의경영을재차강조하고나섰다.

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은행별판매규모는국민은행이8조원규모고신한은행과농협은행,하나은행은약2조원대규모,SC제일은행과우리은행은약1조2천억원,400억원대ELS를판매했다.

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연준이조만간대차대조표축소속도를늦추는것이적절할것이라는제롬파월연준의장의발언은좋은소식이라고봤다.

1988년포항산업과학연구원책임연구원으로입사해포스코건설기반기술연구팀장,포항사업과학연구원강구조연구소장(상무),신사업관리실장(전무),철강솔루션마케팅실장(전무),기술투자본부장(부사장),철강생산본부장,포스코대표이사사장·철강부문장등을역임했다.