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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
투자자들은전일사상최고치를경신한뉴욕증시를주목했다.미국3대지수는나흘연속상승하고있다.
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(서울=연합인포맥스)이윤구기자=현대코퍼레이션[011760]그룹은베름과손을잡고미국식품원료전문유통사뉴라와포스트바이오틱스원료공급계약을맺었다고20일밝혔다.
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한편,달러-원환율은전일보다10.30원내린1,329.50원에개장했다.
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▲09:301차관4대과기원총장간담회(과기자문회의회의실서울)
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다만국고채금리가일정수준을뛰어넘을경우기관들의투자심리또한위축될수밖에없다.이에관련업계에서는크레디트물에대한견조한수요를기대하면서도동시에국고채방향성을주목하고있다.
이외에도금융위는회계처리기준을위반해재무제표를작성한한솔아이원스에과징금60억1천970만원,전대표이사등4인에게16억1천840만원을각각부과하기로했다.