SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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비둘기'연방공개시장위원회(FOMC)회의이후시장의금리인하기대가다시커졌으나인플레이션고착화우려,미국경제지표호조등으로시장의금리인하기대가후퇴할수있는탓이다.

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시장은대체로연준이점도표를유지할것으로전망하고있다.올해초인플레이션이예상보다뜨겁게나왔지만기조를수정할정도는아니라고연준인사들이수차례시사했기때문이다.

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(서울=연합인포맥스)정선미기자=원화가미연방준비제도(Fed·연준)의비둘기파적인면모로초강세를보이면서추가강세를가능하게할재료들로이목이쏠린다.

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전문가들은이러한조정이지난주미국의예상보다높은인플레이션수치에따른것으로,높은물가수준이연준의통화정책완화의지를억제해금리인하를더욱지연시킬수있다고지적했다.

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이런장점때문에최근일각에서는삼성전자가MUF공정을HBM제조에적용할것이라는전망도제기됐다.

특히2022년초미국연방준비제도(Fed·연준)가금리를공격적으로인상하기시작하고BOJ가금리를최저수준으로유지하자엔캐리트레이드는더욱인기를얻은바있다.