SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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우리나라사외이사가거수기노릇을한다는지적은꾸준히제기됐다.

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월스트리트저널(WSJ)은21일(현지시간)이러한연준시스템에직격탄을날렸다.대통령이연준이사들을해임할권한을가져야한다는강한주장등에동조하는칼럼을게재했다.제목부터'통화정책에는더많은정치가필요할지도모른다(MaybeMonetaryPolicyNeedsMorePolitics,NotLess)'로치고나갔다.

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연준이현재반면교사로삼고있는것은'2019년가을의실패'경험이다.그때와같은일의재발을막으려는연준의의지에서향후QT경로를가늠해볼수있다.

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뉴욕증시에서3대지수는기술주를중심으로모두최고치를경신했고,엔화가다시약세를나타낸점도증시를떠받치고있다.

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'형님'삼성전자의자금난을고려한결정이다.

고정이하여신비율은7.72%로전년대비3.64%p뛰었다.