SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(세종=연합인포맥스)최욱기자=올해3월들어20일까지수출이지난해같은기간보다11%이상증가했다.

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(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)가올해금리인하횟수를유지하면서달러화가약세를보였다.

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그는또한"적절할경우현재의연방기금금리목표치를더오래유지할준비가돼있다"고언급했다.

기업정보

삼성전자는최근의반도체투자확대로계속해서천문학적인비용이필요한상황이다.연간설비투자(CAPEX)비용만50조원안팎에이르지만,가용현금은부족하다.

주식폐인

(서울=연합인포맥스)김정현기자=22일단기자금시장은당일지급준비금(지준)잉여를나타낼것으로예상된다.

경제통중에서도정책이해도가높은경제관료출신들이턱없이부족했다는얘기도있었고요.