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-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.
(서울=연합인포맥스)김용갑기자=국내자산운용업계에서미국채30년엔화노출상장지수펀드(ETF)를선보였으나서울외환시장에서평가손실확대를주의해야한다는지적이제기됐다.
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(서울=연합인포맥스)이규선기자=서울외환시장의외환딜러들은22일달러-원환율이1,330원대로상승할것으로예상했다.
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이부사장은"불확실한경영환경속에서도주주가치를높이고업계선도사위상을확고히하도록'내실있는성장과지속가능한수익구조구축에주력하겠다"고말했다.
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스턴버그편집위원은"이방법은연준을노골적으로정치화할수있다"면서도"중앙은행은다른방식으로스스로정치화되면서명확한책임이없다고연구진은주장한다"고밝혔다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.