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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

스탠더드앤드푸어스(S&P)(마킷)글로벌에따르면3월제조업구매관리자지수(PMI)예비치는54.9를기록.지난2월수치인53.5에서1.4포인트개선.22개월래가장높은수치이기도.

삼성전자주가전말

경쟁정책국장시절에는공정거래법개정을통해자율준수프로그램(CP)의법적근거를마련하기도했다.

ai분석

[금융감독원]

gdr주식

업종별로기술주와제약주,필수소비재,부동산주등이하락했다.

마이크로칩주가

(서울=연합인포맥스)윤슬기기자=신한은행은총100명규모의올해상반기채용을실시한다고21일밝혔다.

미국주식재무제표

금호석화측이추대한최도성한동대학교총장도사외이사로선임되면서박철완전상무측이완패당했다.

은행과증권사에서각각1조8천억원,1조5천억원씩늘었다.

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