SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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연준이20일(현지시간)연방공개시장위원회(FOMC)정례회의를끝낸뒤공개한'경제전망요약'(SEP)을보면,올해말연방기금금리(FFR)전망치중간값은석달전과같은4.625%로제시됐다.

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제롬파월연방준비제도(연준·Fed)의장은최신물가가"울퉁불퉁한(bumpy)"경로일뿐이지둔화하는추세가달라진건아니라고설명했다.

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다른증권사의채권운용역은"장중외국인의움직임에따라변동성이심화됐다"며"국고채10년물의경우는낙찰금리부근에서등락했던듯하다"고언급했다.

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BSM지표는각사특성에맞춰이사들이갖춰야할대표역량들을정해,관련정보를주주들에게상세하게제공한다는특징이있다.

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이후환율은큰변동성없이1,330원초반의매우좁은범위에서횡보장세를이어갔으나위안화약세에상승폭을대거확대했다.

디지털·ICT수시채용은뱅킹서비스개발,모바일·웹프론트엔드개발,데이터·AI플랫폼엔지니어링등기존전문분야에인프라아키텍처설계분야를새롭게추가해진행한다