SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲美국채금리,亞서하락지속…비둘기FOMC소화
21일대만중앙은행은기준금리를1.875%에서2%로인상했다.대부분의전문가들이금리동결을예상해깜짝행보라는평가가나왔다.
다만미국채금리는내렸다.최근하락세에대한반발매수세가유입된영향으로풀이됐다.뉴욕증시도상승했다.
▲국고채10년물3.472%(+3.7bp)
간밤미국경제지표호조에달러가상승했다.스위스중앙은행(SNB)의예상을깬금리인하와잉글랜드은행(BOE)통화정책위원회(MPC)의'비둘기'투표도달러강세를뒷받침했다.
은행한딜러도"미국경제지표의상대적호조,인플레고착화우려등으로달러-원이내리기가쉽지않을수있다"며"달러-원이당분간1,320~1,330원대레인지를크게벗어나기힘들것으로보인다"고예상했다.
기업여신부실채권비율은0.59%로전분기말대비0.06%p올랐다.