SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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19일(현지시간)마켓워치와CNBC에따르면슈퍼마이크로는공모를통해보통주200만주를추가발행할계획이라고밝혔다.이에따라회사의발행주식은총5천800만주에이르게된다.

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22일투자은행(IB)업계에따르면이날HD현대건설기계는총600억원의자금을조달하기위해회사채수요예측을진행했다.

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이날결의된주주배당금은4월중지급될예정이다.

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다만그는높은CSM증가율을지난한해의재무적성과로꼽았다.손해율,사업비율,유지율등효율지표관리를통해연말계리적가정조정에따른변동폭을최소화했다는설명이다.이에현대해상의CSM은지난해8조3천억원에서9조1천억원으로8천억원가량성장했다.신계약으로인한CSM증가분이1조7천억원으로성장을견인했다.

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업계다른관계자는"인덱스형태로했을때ELS실물인도를ETF형태로전달하는것을고려해볼수있지만개발요건이쉽지않다"며"인적비용과개발비용등을따져봐야할것"이라고말했다.

또최근연방준비제도(Fed·연준)의금리인하기대감이축소됨에따라미국채금리가상승했다.이또한미국채30년엔화노출ETF손실을키울수있다.