SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=국고채금리가하락했다.
달러-원환율은전일과동일한1,339.80에거래를마쳤다.
장마감을앞두고달러-원은코스피상승속에서1,321.90원까지저점을낮췄다.이는지난14일(1,313.20원)이후가장낮다.
(세종=연합인포맥스)이효지기자=한국전력은21일2분기연료비조정단가(요금)가1분기와같은kWh당5원으로유지된다고밝혔다.
-연준,기준금리5회연속동결…연내3회인하시사(종합)
업계다른관계자는"OCIO업계내에서민간연기금풀은와해분위기"라며"5년안에9조원달성하겠다는초기원대한목표있었지만,전혀다른상황"이라고말했다.
대주단한관계자는워크아웃이발생했기때문에기존대출약정은더이상유효하지않다며메리츠의결정은다소의외다고평가했다.