SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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기업데이터연구소CEO스코어에따르면지난해500대주요기업중사외이사가이사회안건에전부찬성한기업이90%이상이다.지난8일기준으로주주총회소집공고보고서를제출한181개상장사를대상으로조사한결과다.조사대상기업의사외이사는전체안건에대해서99.3%찬성했다.

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규모의경제가이뤄지지않은상황에서운용보수는업계동일유형공모펀드대비약30~100bp낮게적용하면서민간풀주간운용사지위는점차사업성을잃어가고있다.

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도카이도쿄인텔리전스랩의수석전략가인나카무라다카시는"회계연도말을앞둔배당권리취득과(새로운)회계연도초를앞둔배당재투자와같은일본특유의계절적수급환경이호재로작용하며시장을떠받치고있다"고도평가했다.

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문대표는자타공인'광학전문가'다.세계최초기술을적용한카메라모듈을지속개발해LG이노텍의광학솔루션사업이글로벌1위로성장하는데혁혁한공을세웠다.