*시황요약
업종별로미디어주가1.4%상승했으며부동산부문은하락했다.
한전은"재무상황이나빠졌지만연구과제조정등으로핵심기술확보를위한연구개발은차질없이진행하고있다"고설명했다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
▲獨국채10년물2.4547%(-0.93bp)
두지수는간밤뉴욕증시에서3대지수가이틀연속사상최고치를기록한영향으로상승했다.닛케이지수는최종적으로는국채매입규모를줄일것이라는우에다가즈오일본은행(BOJ)총재발언에일시적으로하락하기도했으나이내반등했다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=금가격이미국연방준비제도(연준·Fed)금리인하기대에사상최고치를경신했다.