삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)오진우기자=금리스와프(IRS)금리가연방공개시장위원회(FOMC)를앞두고소폭반락했다.
ECB의다음회의는오는4월과6월에열릴예정이다.
시장참가자들은3월FOMC회의로시선을옮겼다.
22일서울외환시장에서달러-원은전장보다16.00원오른1,338.40원으로거래를마쳤다.이는지난20일(1,339.80원)이후가장높은수준이다.
21일서울채권시장에따르면1년IRS금리는오후4시34분기준전장보다4.00bp하락한3.5175%에거래됐다.
이날한주요외신은노드스트롬이비상장사로전환하는방안을모색하고있다고보도했다.
지난세달간위안화가치는중국정부가부양책을내놓을것이란기대감에2%넘게하락했었다.