SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이어전일ESG채권투자자모집에나선현대카드는넉넉한수요에힘입어3년물과5년물을민평보다낮은스프레드로찍기로결정키도했다.
채권시장은제롬파월연준의장이최근의인플레이션상승에대해크게우려하지않는다고밝히면서안도했다.
제조업PMI가41.6으로전월치(42.5)와예상치(43.5)를모두하회했다.서비스업PMI는49.8로전월치(48.3)와예상치(48.9)를상회했다.
(서울=연합인포맥스)국제경제부=21일아시아증시는미국연방준비제도(연준·Fed)가연내3회금리인하전망을유지한영향에대부분상승했다.
비트코인대비전통자산영역은상대적으로변동폭이낮았다.일본니케이225는전일0.66%상승했고,미국나스닥지수는0.39%올랐다.
니혼게이자이신문보도도눈길을끈다.이신문은20일(현지시간)BOJ가7월이나혹은10월에추가금리인상을고려할것으로관측된다며10월인상이유력하다고전했다.
NH농협은행과SC제일은행도각각28일,29일열리는이사회에서관련현안과법률검토결과등을보고받을예정이다.