SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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미국10년물국채수익률은하락했다.

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연합인포맥스세계주가지수화면(6411)에따르면19일오후5시18분(한국시간)유로스톡스50지수는전일대비0.08%하락한4,978.74를기록했다.

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라가르드총재는6월까지나올데이터가기저인플레이션경로와노동시장의방향에더많은통찰력을제공할것이라며만약이러한지표가전망과일치한다면6월에금리인하에나설수있음을시사한것이다.

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한편2월동행지수는전월보다0.2%상승한112.3을기록했다.전월에는0.1%올랐었다.

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경기선행지수는작년8월부터올해2월까지6개월간2.6%하락했다.이는이전6개월간하락률인3.8%에비해개선된것이다.

(서울=연합인포맥스)김성진기자=미국연방준비제도(연준)가'점도표'(dotplot)를통해시사하는전반적인정책금리경로가위로이동했다.